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    기사 자격증 자격 번호 / 발급 날짜 확인 방법

    기사 자격증을 한 국가 기술 자격증 자격번호 확인 방법에 대해 알아보겠습니다. 국가기술 자격증이란? 국가기술자격 자격증이란 자격기본법에 따른 국가자격 중 산업과 관련이 있는 기술ㆍ기능 및 서비스 분야의 자격을 증명하는 문서를 의미합니다. 자격 검증 절차에 따라 시험을 통과한 사람은 국가기술 자격증을 발급받을 수 있습니다. 국가기술 자격증 자격번호란? 발급된 국가기술 자격증마다 고유의 자격증 번호가 생성되는데, 이를 자격 번호라고 합니다. 입사 채용 등, 국가기술 자격 증명이 필요한 경우 자격 번호를 요구하는 경우가 많습니다. 국가기술 자격증 자격증 자격 번호 확인 방법 1. 큐넷에 접속 후 로그인합니다. 큐넷 사이트 바로가기 2. 마이페이지 - '자격증취득조회' 메뉴로 이동합니다. 3. 자격증 취득조회 ..

    2022. 12. 16.
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    2023년 최저임금 최저시급, 최저일급, 최저월급, 주휴수당 총정리

    고용노동부가 발표한 2023년도 최저시급에 대해 알아보겠습니다. 2023년 최저임금 2023년도 최저시급은 9,620원입니다. 23년도 최저시급을 하루 일급으로 계산 시 76,960원, 한 달 월급으로 계산 시 2,010,580원입니다. 이는 주 소정근로 40시간 근무 시 유급주휴 수당 8시간을 포함한 월 209시간 기준으로 계산된 금액입니다. 23년도 최저시급은 22년도 최저시급 9,160원 대비 460원 오른 금액이며, 퍼센트로 계산 시 5% 인상되었습니다. 시급 : 9,620원 일급 : 76,960원 월급 : 2,010,580원 23년도 최저임금을 기준으로한 월급은 2,010,580원 으로 200만원을 돌파한 첫 해라는 점에서 의미가 있습니다. (참고로, 22년도는 최저임금 적용 월급은 1,914,..

    2022. 12. 15.
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    알바 사이트 순위 총정리

    일반적으로 알바 사이트는 아르바이트를 검색하고 지원하는 사이트입니다. 이러한 웹사이트는 일반적으로 고용주가 구인 목록을 게시하고 구직자가 자신의 기술과 관심사에 맞는 일자리를 검색하고 지원할 수 있는 플랫폼을 제공합니다. 일부 아르바이트 웹사이트는 이력서 작성 도구 또는 직업 조언과 같은 추가 기능을 제공할 수도 있습니다. 아르바이트 사이트에서 제공하는 구체적인 기능과 서비스는 다양할 수 있으므로 여러 사이트를 조사하여 자신에게 가장 적합한 사이트를 찾는 것이 좋습니다. 대한민국의 알바 사이트 순위 1. 알바몬 (https://www.albamon.com) 2. 알바천국 (http://www.alba.co.kr) 3. 알바나라 (http://www.albanara.kr) 4. 하루알바 (http://ww..

    2022. 12. 14.
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    자동차 반도체의 미래

    자동차 반도체의 미래 자동차 전자 시스템의 급증 자동차 산업은 안전과 편안함을 위한 공장 설치 전자 장치를 제공하는 측면에서 먼 길을 왔습니다. 2004년에는 에어백이 장착된 차량이 4분의 1에 불과했고 공장에서 전동 시트를 장착한 차량은 50% 미만이었습니다. 그러나 정부 규제 및 고객 요구로 인해 안전 관련 전자 시스템의 채택이 폭발적으로 증가했습니다. 오늘날 일어나고 있는 대부분의 자동차 혁신은 기계가 아닌 전자 장치에서 발생합니다. 자동차 전자 장치의 비용 기여도는 2007년 약 20%에서 2017년 약 40%로 증가했습니다. 반도체 콘텐츠, 즉 전자 시스템을 구성하는 부품의 비용은 2013년 차량당 312달러에서 현재 400달러 수준으로 증가했습니다. 자동차 반도체 공급업체는 MCU, 센서, 메..

    2022. 12. 11.
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    반도체 패키징 공정

    반도체 패키징 공정 동일한 크기의 정사각형 칩(단일 웨이퍼라고도 함)은 이전 여러 공정에서 처리된 웨이퍼에 형성됩니다. 다음으로 할 일은 절단하여 개별 칩을 얻는 것입니다. 방금 절단된 칩은 매우 깨지기 쉽고 전기적 신호를 교환할 수 없으므로 별도로 처리해야 합니다. 이 공정은 반도체 칩의 외부에 보호 쉘을 형성하고 외부와 전기 신호를 교환할 수 있도록 하는 것을 포함하는 패키징입니다. 전체 패키징 공정은 웨이퍼 절단, 단일 웨이퍼 부착, 상호 연결, 성형 및 패키징 테스트의 5단계로 나뉩니다. 1) 웨이퍼 절단 웨이퍼에서 조밀하게 배열된 수많은 칩을 절단하려면 먼저 웨이퍼의 두께가 패키징 공정의 요구 사항을 충족할 수 있을 때까지 웨이퍼 뒷면을 연마해야 합니다. 연삭 후 웨이퍼의 스크라이빙 라인을 따라..

    2022. 10. 21.
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    반도체 검사 공정

    반도체 검사 공정 검사 단계의 주요 목표는 반도체 칩의 품질이 특정 표준을 충족하는지 확인하여 불량품을 제거하고 칩의 신뢰성을 높이는 것입니다. 또한 테스트를 거쳐 불량품은 포장 단계에 들어가지 않아 비용과 시간을 절약할 수 있습니다. 전자 다이 정렬(EDS)은 웨이퍼 테스트 방법입니다. EDS는 웨이퍼 상태에서 각 칩의 전기적 특성을 검사하여 반도체 수율을 향상시키는 공정이다. EDS는 다음과 같이 5단계로 나눌 수 있습니다. 1) EPM EPM은 반도체 칩 테스트의 첫 번째 단계입니다. 이 단계에서는 반도체 집적 회로가 전기 매개변수가 표준을 충족하는지 확인하기 위해 사용해야 하는 모든 장치(트랜지스터, 커패시터 및 다이오드 포함)를 테스트합니다. 측정된 전기적 특성 데이터는 반도체 제조 공정의 효율..

    2022. 10. 20.
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