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    반도체 산업의 디지털전환(Digital Transformation)

    디지털 전환 작업 가속화 반도체 기업이 경쟁력을 강화하려면 가장 먼저 신제품을 출시하고 생산을 빠르게 확대하며 혁신과 효율에 집중해야 한다. 새로운 기술 엔드 시장의 출현, 고객의 자체 설계 칩으로의 전환, 글로벌 무역전쟁, 팬데믹 기간 동안의 공급망 중단 등과 더불어 이러한 요소들은 비즈니스 및 운영 모델을 재창조해야 했다. 이러한 외부 시장 동인에 따라, Deloitte Semiconductor Transformation Study(STS)는 5개의 칩 회사 중 거의 3개가 2021년 중반까지 이미 어떤 형태의 디지털 트랜스포메이션에 착수했음을 발견했다. 그럼에도 불구하고, 조사 결과 반도체 기업의 절반은 2021년 발생한 역동적인 시장 변화에 적응하기 위해 아직 전환 전략을 수정하지 못한 것으로 나..

    2022. 7. 24.
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    세계 반도체 생산의 미래

    세계 반도체 생산의 미래 증가하는 수요를 충족시키기 위한 반도체 생산 시설 건설 산업에서의 투자 지출은 매우 주기적이다. 1998년부터 2021년까지 연간 자본비용과 매출의 상관관계는 0.85이다. 그래서 간단히 말해서, 업계는 매출이 증가할 때 더 많이 투자한다. 언뜻 보기에 자본 지출을 원활하게 하는 것은 변동성을 줄이고 적어도 장기적으로 수익성이 있어야 한다. 하지만, 팹을 짓는 것은 매우 자본 집약적이다. 게다가, 매출액 대비 자본세 비율은 구조적으로 하락 추세이다. 1990년대 말에는 그 비율이 7이었는데, 오늘날에는 4 아래로 떨어졌다. 그만큼 투자 리스크가 높아지고 있다는 의미다. 2021년에 업계는 거의 1,400억 달러를 투자하여 사상 최고치를 기록했으며 2020년에 비해 약 36%, 2..

    2022. 7. 12.
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    반도체 공급망 2가지 비지니스 모델

    1. 반도체 공급망에서 지배적인 두 가지 비즈니스 모델 두 가지 비즈니스 모델은 통합 장치 제조업체(IDM) 모델과 팹리스 주조 공장 모델이다. IDM 모델에서 IDM이라는 동일한 회사가 세 가지 생산 단계를 모두 수행한다. 특수 사업 부문으로서, 소위 IDM 주조 공장은 자체 IC 반도체를 제조하는 것 외에도 주조 공장 서비스를 제공한다. IDM 주조 공장의 예로는 Infineon, Intel 및 Samsung이 있다. 팹리스 주조 공장 모델에서 각 단계는 서로 다른 회사에서 수행됩니다. 팹리스 회사들은 칩을 설계하고 판매하지만, 순수 플레이 주조 공장에서 제조 서비스를 구입하고, "외주 반도체 조립 및 테스트"(OSAT) 회사에서 조립, 테스트 및 포장 서비스를 구입한다. "Pureplay" 주조 공..

    2022. 7. 12.
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    반도체 공급 체인 3 가지 주요 생산 단계

    반도체 공급망의 핵심 부문 반도체 공급 체인은 세 가지 주요 생산 단계로 구성된다. 설계 제작 조립, 시험 및 패키징 1. 반도체 설계 칩 설계에서 복잡한 소프트웨어를 사용하여 수백만 개의 커넥트를 연결한다. 칩, 센서 및 기타 부품에 대한 선택, 전자 구성 요소와 그것들이 상호 작용하는 방법에 대한 깊은 이해가 필요하다. 미국은 반도체 설계의 선도적인 시장이다. 디자인 서비스는 글로벌 반도체 공급망 부가가치의 약 3분의 1을 차지한다. 지적 재산권과 전자 설계 자동화(EDA)를 합치면 2.5%가 더 기여한다. 2. 칩의 제조 부가가치 측면에서 제조업은 세계 반도체 산업의 약 절반 가치를 차지한다. 이 과정은 주조 공장이라고 불리는 산업 공장에서 이루어진다. 그곳에서, 공학적인 위업은 손가락 끝만한 크기..

    2022. 7. 11.
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    전통적인 강유전체 재료

    전통적인 강유전체 재료 강유전기는 비중심대칭 결정구조를 갖는 다양한 종류의 물질에서 나타날 수 있으며, 강유전기의 배후에 있는 메커니즘에 따라 다양한 그룹으로 분류할 수 있다. 그러나 이 섹션에서는 반도체 산업에서 활용될 수 있도록 진지하게 고려된 소재만 중점적으로 다룬다. 첫 번째와 두 번째 강유전체 물질은 각각 1920년과 1935년에 발견된 로셸 염 11과 KH2PO413이었다. 페로브스카이트 구조 BaTiO3에서 강유전체 발견 이후, 강유전체 재료는 1940년대부터 참조 16에서 상당한 관심을 끌었다. 그 이후로 페로브스카이트 구조의 강유전체(Ferroelectrics)는 현재까지 다양한 물질군 중 가장 큰 그룹이다. 그림 2와 표 I은 Pb(Zr, Ti)O3(PZT), SrBi2Ta2O9(SBT..

    2022. 7. 8.
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    강유전체(FE) 재료 전기장 적용

    강유전체(FE) 재료는 전기장을 적용하여 한 상태에서 다른 상태로 전환할 수 있는 두 가지 안정적인 분극 상태를 갖는다. 강유전체 자격을 얻기 위해서는 잔류 분극이라 불리는 0의 인가장에서 안정적인 분극을 가져야 한다. 이러한 강유전체 분극은 온도에 의존하기 때문에, 모든 강유전체 재료는 또한 초유전체이다. 더욱이, 스위칭 쌍극자는 재료의 전계 의존적인 부피 변화를 유발하며, 따라서 모든 강유전체 및 열전체는 압전이다. 그 결과, 강유전체 재료는 적용되는 전기장, 온도, 변형률 및 기타 파라미터에 대한 의존성을 나타내는 여러 가지 흥미로운 특성을 갖는다. 그러므로, 그것들은 콘덴서, 메모리 셀, 센서, 액추에이터, 에너지 저장, 그리고 더 많은 것을 포함한 많은 응용 분야에서 유용하다. 집적 회로에서 강..

    2022. 7. 7.
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